濟南蘭光 PARAM HST-H3 熱封試驗儀

       專業(yè)的廣州深華提供的HST-H3熱封試驗儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。熔點、熱穩(wěn)定性、流動性及厚度不同的熱封材料，會表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。HST- H3熱封試驗儀，通過其標準化的設計、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗指標。  

產品特征 
微電腦控制、液晶顯示 
菜單式界面、PVC操作面板 
數(shù)字P.I.D.溫度控制 
下置式雙氣缸同步回路  
手動與腳踏二種試驗啟動模式 
上下熱封頭獨立控溫 
可定制多種熱封面形式 
鋁灌封均溫加熱管 
快拔插式加熱管電源接頭 
防燙傷安全設計 
RS232接口 

技術指標 
熱封溫度：室溫～300℃  
控溫精度： ±0.2℃ 
熱封時間：0.1～999.9s  
熱封壓力：0.05 MPa～0.7MPa  
熱 封 面：330mm×10mm（可定制） 
熱封加熱形式：單加熱或雙加熱  
氣源壓力：0.05 MPa～0.7MPa（氣源用戶自備） 
氣源接口：Ф6mm聚氨酯管 
外形尺寸：536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)  
電     源：AC 220V 50Hz  
凈     重：43kg  

標    準  
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003  

配    置  
標準配置：主機、腳踏開關  
選購件：專業(yè)軟件、通信電纜、微型打印機、專用打印線  
注：本機氣源接口系Ф6mm聚氨酯管；氣源用戶自備。 

      專業(yè)的深華公司提供專業(yè)的產品、專業(yè)的售前、售中、售后服務，將使您的工作能夠收到事半功倍的效果。 

序號	型號	技術指標	價格